Sin imagen

HP, presente en Empack Madrid 2013

HP estará presente en Empack Madrid 2013, el salón profesional del embalaje y etiquetado que tendrá lugar en Madrid, los próximos días 13 y 14 de noviembre, en la Feria de Madrid (IFEMA), y que en…

Share

Sin imagen

REISOPACK participará en Empack Madrid 2013

Desde REISOPACK, queremos informarle de que durante los días 13 y 14 de Noviembre, participaremos en la sexta edición de la feria EMPACK que se celebrará en la feria de Madrid, la forma más sencilla de…

Share


Sin imagen

SPAN participará en EMPACK 2013

La 6ª Edición de Empack estará dedicada al futuro del packaging: tecnología, materiales y servicios. Un punto de encuentro anual de la oferta y demanda del envase y embalaje donde más de 4.500 empresas se…

Share

Sin imagen

VIDEOJET presentará en Empack sus últimas novedades

Empack, la feria por excelencia en el sector del envase y embalaje, permitirá en su 6ª edición a los profesionales del packaging, encontrar nuevas ideas en cuanto a tecnología, materiales y servicios, para reposicionar sus…

Share

Sin imagen

Tecnicarton participará en EMPACK 2013

Desde Tecnicarton, queremos informarle de que durante los días 13 y 14 de Noviembre, participaremos en la sexta edición de la feria EMPACK que se celebrará en la feria de Madrid, la forma más sencilla de…

Share

Sin imagen

Altec Packaging en Empack Madrid 2013

Altec Packaging es una empresa dedicada al embalaje de transporte. Además, y siempre cumpliendo con los objetivos de ofrecer calidad, competitividad y servicio, la dirección de Altec Packaging apuesta claramente por la innovación y el desarrollo de nuevas…

Share


Sin imagen

TECNICARTON patrocinará EMTECH 2013

Nos gustaría informarle de que, durante los días 5 y 6 de Noviembre, Tecnicarton tendrá el placer de patrocinar EmTech, la conferencia más importante del mundo sobre tecnologías emergentes, organizada por la revista MIT Technology…

Share

Sin imagen

TEMPRABOND adherencia, ahorro y eficiencia al 100%

FOREST CHEMICAL GROUP SA empresa química española especializada en el desarrollo de adhesivos hot melt presenta su nuevo adhesivo TEMPRABONDpara el montaje de cajas de cartón. Esta nueva gama de adhesivos destaca por su baja temperatura de…

Share